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LS441

更新时间:2013/3/22 11:14:07   点击数:17723
 
 产品应用领域
    SMT行业半导体封装、保护涂覆、底部填充,以及光电产业中LCM或FPC的IC喷胶涂覆工艺制程。
 产品优势与特点
    配备非接触式高精密喷射阀点胶,点胶精度高,不损伤产品。

    配备CCD自动定位,实现精确点胶。

    红外线测高器自动检测产品高度,自动补偿调节喷胶高度。

    伺服电机+原装进口丝杠模组传动,运动精度高,质量恒久稳定。

    可以加装高精度分析天平,随时监测胶点重量,调节点胶量。

    可以加装双加热系统,可对胶水和产品分别加热。卓越的工业设计和温度实时PID控制可以保证加热时温度均匀波动小,误差为±1℃。产品加热模块采用新颖的迷宫式设计,空气非接触加热,实现高速气流的快速加热,升温迅速。单个加热模块功率为200-400W,节能高效。整个加热系统为产品的稳定性、良率的提高提供了可靠的保证。

    极少的参数变量、减少人为调整对点胶的影响;同时简化操作流程,降低调机难度。

    成熟的软件控制系统,优秀的人机界面程序,使得编制点胶程序变得简单容易,并且具有实现其它同类设备不能实现的功能,比如胶量均分循环点胶、胶量递减/递增循环点胶、实时流量监控点胶等。满足不同行业不同产品的各种点胶需求。软件支持点胶参数复制、备份功能,在工厂大规模运用中节省调机时间,保持点胶结果的一致性,最大程度为客户节约生产成本、提高产品品质。

    喷射过程中采用飞行喷射模式。优秀的喷胶控制模式,既提高了快速喷射过程中因惯性导致的的位置偏差问题,又避免了设备在高速运动过程中震动问题。

 可选配置
    360°旋转U轴、喷头摆动机构、双头先后双胶作业、双头同时单胶作业、双轨道工作站、条形码识别系统、UV灯等配置
 常用胶剂
    UV胶、环氧树脂、银胶、红胶、锡膏等
 技术参数
⑴ 运动系统:
    X-Y运动精度:±0.02mm(3 sigma)
    Z轴精度:±0.02mm(3 sigma)
    X-Y重复精度:±0.01mm(3 sigma)
    X-Y加速度:1g
    X-Y速度:500 mm/s,
    点胶区域:300*300 mm(LS441)300*500 mm(LS641)
⑵ 计算机:
    用户界面:显示器和键盘
    软件:基于windows XP 操作系统
    控制:工控机
    编辑界面:中英文
    相机分辨率:640*480像素
    识别范围:7*5 mm
⑶ 传送装置:
    基板/载体最大长度:350mm(LS441), 350mm(LS641)
    基板/载体最小长度:30mm
    基板/载体最大宽度:300mm(LS441), 500mm(LS641)
    基板/载体最小宽度:130mm
    基板/载体最大厚度:10mm
    输送带高度:920mm±20mm
    操作模式:手动、自动
    传送带类型:抗静电平带,O型聚氨酯带
⑷ 胶体输出方式:
    多款非接触式高速精密喷阀
    最小喷射胶量:2 nl
    限制喷速:150点/S
    最快喷速:1000点/S
    喷头恒温系统:最高加热90℃
⑸环境要求:
    占地面积:900*1030mm
    进气:0.4-0.7Mpa
    输入电源:AC220V/50Hz
    电流:15A
    整机重量:450KG(LS441)800KG(LS641)
    排风量:1.6㎡/min
    噪音:小于75.0dBA
    可外接其他接驳台或UV固化以及贴合设备
⑹ 标准模块
    CCD视觉定位系统
    非接触式测高传感器
    胶水液位报警系统
    自动清理和自动测试
    多功能可调显示器键盘装置
    前后连接机器接口
    信号灯装置
    排风系统
    前部玻璃视窗


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